安品 5204 导热硅脂 2.0W/m·K 灰色 高性能CPU散热膏

2.0W导热的高性能散热膏

5204导热硅脂导热系数2.0±0.2 W/(m·K)，在导热硅脂中属于中高性能级别，适合中高功率发热器件的散热需求。热阻仅0.021℃·in2/W（@40psi），在2.0W级别中热阻表现优异。灰色外观低调通用，锥入度245（1/10mm），比重3.12 g/cm3。

高填料密度的热传导网络

比重3.12 g/cm3表明填料含量较高，氧化铝或氮化硼等导热填料在硅胶基体中构建了密集的热传导通道。体积电阻率9.0×1013 Ω·cm，绝缘性能良好。介电常数6.5（1MHz），油离度≤1.0%，挥发份≤2.0%。

与5152相同的锥入度245，施工稠度适中，适合刮刀涂布或stencil印刷。连续使用温度-40~200℃，适应大多数电子设备的工作温度。符合RoHS指令，无毒无味无腐蚀性。

适用于计算机处理器CPU、芯片及芯片组、LED照明设备、显卡GPU、电源和UPS、LCD和PDP平板显示器、海量存储设备及其它散热模组。包装1kg/罐、2kg/罐、10kg/桶，保质期12个月。