5205产品介绍
低黏度高流动性的导热硅脂
5205导热硅脂黏度≤11万cps,在2.0W导热硅脂中属于较低黏度,流动性好,便于注射器自动点胶和自动化产线涂覆。导热系数2.0±0.2 W/(m·K),灰色外观,比重3.05 g/cm3。热阻0.117℃·in2/W(@60psi, 0.1mm),在极薄涂覆厚度下热阻表现良好。
自动化产线的高效散热方案
低黏度特性使5205适合高速点胶机和自动涂覆设备,可在复杂形状表面均匀分布。耐压6.0 kV,适合一般电子设备的绝缘需求。油离度≤1.0%,挥发份≤2.0%,长期稳定性可靠。连续使用温度-40~200℃。
与5204(锥入度245,较稠)不同,5205以黏度标注(≤11万cps),流动性更好但自重涂覆后可能需要稍作定型。符合RoHS指令,无毒无味无腐蚀性。
适用于计算机处理器CPU、芯片及芯片组、LED照明设备、显卡GPU、电源和UPS、LCD和PDP平板显示器、海量存储设备及其它散热模组。包装1kg/罐、2kg/罐、10kg/桶,保质期12个月。
5205常见问题
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安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶,10:1体积比,4min适用时间,钢/钢剪切25MPa, ShoreD 70,工作温度-50~150℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶,1:1体积比,低气味,钢/钢剪切24MPa,延伸率150%, ShoreD 65,工作温度-50~130℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
利德尔LEADER EP5413双组分高导热环氧灌封胶,导热1.1-1.2W/(m·K),Tg 92℃,硬度ShoreD 90,拉伸弹性模量27000MPa,适用于电机定子变压器线圈高导热封装。
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