安品 5251 导热硅脂 2.5W/m·K 灰色 高导热低黏度散热膏

2.5W导热的中高功率散热方案

5251导热硅脂导热系数2.5±0.25 W/(m·K)，在导热硅脂中属于较高性能级别，适合中高功率CPU和GPU的散热需求。黏度18万cps，流动性适中，适合手动涂布和自动化点胶。灰色外观，比重2.85 g/cm3，热阻0.076℃·in2/W（@60psi, 0.1mm）。

高导热低比重的平衡配方

比重2.85 g/cm3在2.5W导热硅脂中属于较低水平，说明采用了高导热效率的填料（如氮化硼或高导热氧化铝），而非单纯增加填料含量。这种平衡配方在保证高导热的同时，降低了材料成本和涂覆难度。耐压6.0 kV，绝缘性能可靠。

油离度≤1.0%，挥发份≤2.0%，连续使用温度-40~200℃。18万cps的黏度适合大多数点胶设备和手工涂布，既不会过稀流淌也不会过稠难以推开。符合RoHS指令，无毒无味无腐蚀性。

适用于计算机处理器CPU、芯片及芯片组、LED照明设备、显卡GPU、电源和UPS、LCD和PDP平板显示器、海量存储设备及其它散热模组。包装1kg/罐、2kg/罐、10kg/桶，保质期12个月。