安品 AP-501W 导热硅脂 1.0W/m·K 白色 大锥入度CPU散热膏

超大锥入度的柔软导热硅脂

AP-501W导热硅脂锥入度4.0×10?（即400,000，1/10mm, 25℃），这个数值在导热硅脂中异常高，表明质地极为柔软甚至接近半流体状态。这种超软特性使硅脂在极低的装配压力下即可充分填充微观空隙，有效降低接触热阻。导热系数1.0±0.1 W/(m·K)，白色外观，比重2.35 g/cm3。

低压装配的精密润湿方案

热阻0.025℃·in2/W（@50psi），介电常数5.8（1MHz），体积电阻率≥7.0×1011 Ω·cm。油离度≤1.0%，挥发份≤2.0%，连续使用温度-50~200℃。4.0×10?的超大锥入度使AP-501W在散热器自重或极轻扣具压力下即可充分摊开，适合对压力敏感的精密芯片。

但超大锥入度也意味着材料较稀，垂直表面涂覆后需注意固定和定型，避免流淌。建议在水平或接近水平的表面上使用，或配合密封边框防止流失。符合RoHS指令，无毒无味无腐蚀性。

适用于计算机处理器CPU、芯片及芯片组、LED照明设备、显卡GPU、电源和UPS、LCD和PDP平板显示器、海量存储设备及其它散热模组。包装1kg/罐、2kg/罐、10kg/桶，保质期12个月。