AP8120-MG201产品介绍
无硅氧烷挥发的清洁导热方案
AP8120-MG201导热系数2.0 W/(m·K),在MG系列中的独特优势是硅氧烷(D4-D10)含量为无,符合GB/T28112-2011标准。这对光学器件、精密传感器和触点敏感设备至关重要——硅氧烷挥发可能在光学镜头上形成硅油雾,或在电触点表面沉积导致接触不良。MG201从根本上消除了这一隐患。
耐压强度≥6.0 kV/mm,体积电阻率≥1.0×101? Ω·cm,阻燃等级UL94 V-0。
低比重的轻量化散热
比重仅2.0 g/cm3,在2.0W导热凝胶中属于极低水平。轻量化配方降低了材料用量和运输成本,同时减少了对精密元件的机械负荷。固化后硬度ShoreOO 60±5,体积电阻率≥1.0×101? Ω·cm,阻燃等级UL94 V-0。连续使用温度-40~180℃。
1:1混合比例,黏度12±2万cps,表干40~60分钟@25℃,100℃加热10~20分钟完成90%固化。符合RoHS指令,保质期6个月。
适用于手机通讯设备、印刷电路板组件外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、易碎脆弱组件外壳连接。无硅氧烷特性特别适合光学通讯和精密传感应用。
AP8120-MG201常见问题
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利德尔LEADER EP5413双组分高导热环氧灌封胶,导热1.1-1.2W/(m·K),Tg 92℃,硬度ShoreD 90,拉伸弹性模量27000MPa,适用于电机定子变压器线圈高导热封装。
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