安品 AP8120-MG450 双组份导热凝胶 4.0W/m·K 低热阻

4.0W导热的低热阻凝胶方案

AP8120-MG450导热系数4.0±0.4 W/(m·K)，热阻≤0.041℃·in2/W，在MG系列中散热效率最为出色。A组份白色流体、B组份红色流体，1:1混合后混合黏度仅11±0.5万cps，流动性优异，易于点胶和自动涂覆。固化后硬度ShoreA 30±5，低模量弹性体保持一定粘接性。

超薄膜厚的高性能散热

BLT（Bond Line Thickness）≤50μm，意味着MG450可在极薄的胶层下实现高效散热。薄胶层不仅降低热阻，还减少材料用量和成本。介电常数8.0（1MHz），耐压强度≥7 kV/mm，体积电阻率≥1.0×1012 Ω·cm。比重3.31±0.1 g/cm3，阻燃V0。

表干时间18~24小时@25℃，操作时间8~12小时@25℃（70~90分钟@75℃），室温下36~48小时完成90%固化。操作窗口充足，适合复杂装配。连续使用温度-60~200℃。

适用于手机通讯设备、印刷电路板组件外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、易碎脆弱组件外壳连接。包装400cc注射器或20kg组，保质期6个月。