安品 AP8120-MG451 双组份导热凝胶 4.2W/m·K 极低热阻

4.2W导热的MG系列巅峰之作

AP8120-MG451导热系数4.2±0.4 W/(m·K)，热阻≤0.035℃·in2/W，在MG系列中导热最高、热阻最低。A组份白色流体、B组份红色流体，1:1混合后混合黏度仅9±0.9万cps，流动性极佳，适合高速自动点胶。固化后硬度ShoreA 60±10，比MG450稍硬，结构支撑性更好。

极低热阻的高功率散热核心

≤0.035℃·in2/W的热阻意味着每平方英寸、每瓦功率仅产生0.035℃的温升，这个数值在导热凝胶中属于极低水平。BLT≤50μm，薄胶层配合高导热系数，实现高效的散热路径。介电常数8.0（1MHz），耐压强度≥7 kV/mm，体积电阻率≥1.0×1012 Ω·cm。

比重3.35±0.1 g/cm3，阻燃V0，连续使用温度-60~200℃。操作时间8~12小时@25℃，为复杂装配提供充足窗口。符合RoHS指令，保质期6个月。

适用于手机通讯设备、印刷电路板组件外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、易碎脆弱组件外壳连接。包装400cc注射器或20kg组。