AP8120-TP500产品介绍
5.0W导热的高黏度凝胶方案
AP8120-TP500导热系数5.00±0.5 W/(m·K),在TP系列中导热性能突出。黏度高达314.5万cps,高黏度配方使凝胶在垂直表面和高温环境下保持位置稳定,不易流淌或塌陷。粉红色外观,挤出速率35±5 g/min@90psi,最小粘结厚度0.1 mm。比重3.33±0.15 g/cm3。
高填料密度的热传导网络
314.5万cps的超高黏度表明填料含量极高,氧化铝或氮化硼等导热填料在基体中构建了密集的热传导通道。耐压强度>6.0 kV/mm,体积电阻率1.0×1012 Ω·cm,阻燃V0。连续使用温度-60~200℃。
单组份预固化型,无需混合,开盖即用,适合自动化点胶和连续化生产。无沉降、无流淌现象,可替代导热硅脂使用。符合RoHS指令,保质期12个月。
适用于手机通讯设备、平板多媒体设备、台式机便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备。包装30mL/支。
AP8120-TP500常见问题
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安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶,10:1体积比,4min适用时间,钢/钢剪切25MPa, ShoreD 70,工作温度-50~150℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶,1:1体积比,低气味,钢/钢剪切24MPa,延伸率150%, ShoreD 65,工作温度-50~130℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
利德尔LEADER EP5413双组分高导热环氧灌封胶,导热1.1-1.2W/(m·K),Tg 92℃,硬度ShoreD 90,拉伸弹性模量27000MPa,适用于电机定子变压器线圈高导热封装。
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