安品 AP8120-TP850 单组份导热凝胶 8.5W/m·K 灰色 极限导热

TP850导热8.5±0.5 W/(m·K)，灰色，挤出速率30±5g/min@85psi，最小粘结厚度0.3mm，耐压>6kV，体积电阻率1012，比重3.3±0.15。TP701导热7.0±0.7 W/(m·K)，蓝色，挤出速率60±5g/min，最小粘结厚度0.2mm，耐压≥6kV，体积电阻率≥1011，比重3.5±0.10。TP850导热更高但挤出更慢，TP701挤出更快颜色更醒目。

8.5 W/(m·K)的导热系数已超过大多数导热垫片（通常0.5-7W）。以1mm厚度计算，TP850的热阻约为0.12℃·in2/W，而安品AP600-7001导热垫片（7.0W, 1mm）的热阻为0.25℃·in2/W。TP850的热阻仅为顶级导热垫片的一半，散热效率显著优于垫片。但凝胶需要点胶设备，垫片可直接裁切使用。

0.3mm的最小粘结厚度在TP系列中最大（TP351/500为0.1mm，TP701为0.2mm）。这是因为8.5W高导热需要极高的填料含量，而高填料含量会增加材料的黏度和最低可涂覆厚度。0.3mm对于芯片顶盖与散热器之间的典型间隙（0.1-0.5mm）仍然足够，且厚胶层有助于吸收振动和应力。