AP-907-G30产品介绍
发泡灌封，体积膨胀填充
AP-907-G30 是双组份发泡硅橡胶，混合后 40~60 秒内开始发泡，5~8 分钟表干。发泡后密度从 1.05 g/cm3 降至 0.25~0.35 g/cm3，体积膨胀约 3~4 倍。
发泡固化后硬度 Shore C 35+/-5，击穿电压 4 kV/mm，体积电阻率 1.0E14 Ω·cm。导热系数 0.15 W/(m·K)，介电常数 3.0。
发泡灌封的独特价值
发泡灌封的体积膨胀特性可以填充不规则的空腔和缝隙，无需精确计算灌封量。低密度带来的轻量化优势在便携设备和航空航天领域很有价值。
电子、电器、仪器仪表元件边框的粘接密封，起防潮、防震、绝缘作用。需使用双组份动混设备。
AP-907-G30常见问题
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