安品 AP-9770-711FH 单组份UV固化改性丙烯酸酯胶 高可靠性电子封装 FPC粘接

冷热冲击1000cycles仍保持剥离强度的可靠性

AP-9770-711FH为单组份紫外光固化改性丙烯酸酯胶粘剂，专为高可靠性电子封装设计。PI膜/玻璃剥离强度在冷热冲击(-40~125℃)200cycles后仍≥70 N，500cycles后≥52 N，1000cycles后≥35 N。双85测试(85℃/85%RH)1000h后剥离强度仍≥22 N，泡水500h+冷热冲击500cycles后≥35 N。

柔性基材与复杂工况的多重防护

固化后形成柔性粘接层，兼具卓越的抗振动、抗冲击性能，并在极端环境下提供防潮、防水、绝缘等多重保护。硬度ShoreD 55±5，吸水率≤1.5%(25℃/24h)，拉伸模量≥4 MPa，线膨胀系数101 μm/(m·℃)(-30~100℃)。介电强度≥50 kV/mm，体积电阻率≥1×101? Ω·cm。

剪切强度(PI膜/PC)≥2 MPa，剥离强度(PI膜/玻璃)25℃时≥32 N、60℃时≥22 N。应用涵盖传感器、微型电路模块、柔性电路板(FPC)等电子元器件的粘接与封装，尤其适用于需快速固化、耐环境老化、抗冲击振动的工业及消费电子领域。

推荐UV固化条件为395nm或365nm光源，10~20秒，光强1000~1500 mW/cm2。施胶前须彻底清除基材表面的焊剂残留、油脂及脱模剂，确保清洁干燥无油脂。开封后建议24h内使用完，储存于5~28℃阴凉干燥避光处，保质期6个月。