胶粘剂
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白云SKF323-X脱醇型双组分有机硅灌封胶,体积比A:B=4:1,介电强度不低于18kV/mm,硬度Shore A 30~50,拉伸强度不低于0.8MPa,适用于光伏接线盒、集成电路板、变压器、防水电源灌封。
WEICON威肯Flex+bond高强度柔性粘合剂,剪切强度≥15MPa,断裂伸长率≥250%,适合金属、塑料、玻璃等多种材料的高强度粘接。,广泛应用于工业制造和机械设备领域,确保产品在各种工况下稳定可靠,为您的工程项目提供可靠保障,具有优异的性能和长久的使用寿命,是工业领域的优质选择,满足各种工业应用的严格要求
SEPNA三纳科技SP295透明双组分聚氨酯电子灌封胶,浅黄透明,Shore A 55,可剥离易修补,绝缘强度16kV/mm,UL94 V-0阻燃,适用于PCB板、IGBT、控制器等电子器件灌封保护。
安品AP-607-W321单组份RTV粘接密封硅橡胶,导热系数3.0±0.2 W/(m·K)为安品RTV最高,密度3.05±0.1,粘接强度铝≥1.0 MPa,为大功率LED和IGBT提供顶级导热粘接。
白云SKF323-X-2脱醇型双组分有机硅灌封胶,体积比A:B=4:1,小包装A:8L+B:2L,介电强度不低于18kV/mm,适用于光伏接线盒、集成电路板等中小型电子组件灌封密封。
WEICON威肯Flex+bond Liquid液态柔性粘合剂,低粘度流动性好,可填充2-10mm间隙,剪切强度≥12MPa,适合大间隙填充和不规则表面粘接。,广泛应用于工业制造和机械设备领域,确保产品在各种工况下稳定可靠,为您的工程项目提供可靠保障,具有优异的性能和长久的使用寿命,是工业领域的优质选择
SEPNA三纳科技SP296双组分聚氨酯电子灌封胶,黑色,低应力耐冲击,介电强度>20kV/mm,UL94 V-0阻燃,ROHS/REACH合规,适用于充电桩、传感器、变压器等电子电气器件灌封。
安品AP-601-L751单组份RTV粘接密封硅橡胶,透明半流淌表干≤10分钟,粘接强度铝≥1.0 MPa,撕裂强度≥2 kN/m,为护栏管灯具和光学仪器提供透明防水密封。