胶粘剂

安品9210-W91双组份导热粘接硅橡胶，导热系数＞1.5 W/(m·K)为9210系列最高，170000-230000cps高粘度填充大间隙，粘接强度铝≥1.2 MPa，为大功率驱动器提供粘接+导热一体化方案。

LOCTITE SI-596-RED红色硅胶平面密封胶，颜色区分便于施工管理，耐温良好的耐温性能。

白云SKF323-X脱醇型双组分有机硅灌封胶，体积比A:B=4:1，介电强度不低于18kV/mm，硬度Shore A 30~50，拉伸强度不低于0.8MPa，适用于光伏接线盒、集成电路板、变压器、防水电源灌封。

WEICON威肯Flex+bond高强度柔性粘合剂，剪切强度≥15MPa，断裂伸长率≥250%，适合金属、塑料、玻璃等多种材料的高强度粘接。，广泛应用于工业制造和机械设备领域，确保产品在各种工况下稳定可靠，为您的工程项目提供可靠保障，具有优异的性能和长久的使用寿命，是工业领域的优质选择，满足各种工业应用的严格要求

SEPNA三纳科技SP295透明双组分聚氨酯电子灌封胶，浅黄透明，Shore A 55，可剥离易修补，绝缘强度16kV/mm，UL94 V-0阻燃，适用于PCB板、IGBT、控制器等电子器件灌封保护。

安品AP-607-W321单组份RTV粘接密封硅橡胶，导热系数3.0±0.2 W/(m·K)为安品RTV最高，密度3.05±0.1，粘接强度铝≥1.0 MPa，为大功率LED和IGBT提供顶级导热粘接。

LOCTITE SI-598金属光泽黑色平面密封胶，外观隐蔽性好，脱肟型耐油，耐高低温。

白云SKF323-X-2脱醇型双组分有机硅灌封胶，体积比A:B=4:1，小包装A:8L+B:2L，介电强度不低于18kV/mm，适用于光伏接线盒、集成电路板等中小型电子组件灌封密封。

WEICON威肯Flex+bond Liquid液态柔性粘合剂，低粘度流动性好，可填充2-10mm间隙，剪切强度≥12MPa，适合大间隙填充和不规则表面粘接。，广泛应用于工业制造和机械设备领域，确保产品在各种工况下稳定可靠，为您的工程项目提供可靠保障，具有优异的性能和长久的使用寿命，是工业领域的优质选择

SEPNA三纳科技SP296双组分聚氨酯电子灌封胶，黑色，低应力耐冲击，介电强度＞20kV/mm，UL94 V-0阻燃，ROHS/REACH合规，适用于充电桩、传感器、变压器等电子电气器件灌封。

安品AP-601-L751单组份RTV粘接密封硅橡胶，透明半流淌表干≤10分钟，粘接强度铝≥1.0 MPa，撕裂强度≥2 kN/m，为护栏管灯具和光学仪器提供透明防水密封。

LOCTITE SI-EV-9910黑色烷氧基硅酮密封胶，电动汽车电控模块专用，耐高低温。