白云 SKF452-AB 双组分灌封胶 10:1 电子元器件灌封

10:1 配比的双组分灌封胶

SKF452-AB 是白云出品的室温固化脱醇型双组分有机硅灌封胶，混合比例 10:1（重量比）。固化时不放热、无腐蚀、收缩率低，适用于电子元器件和照明设备等各种灌封、粘结场景。

两组分参数

A 组分白色或黑色流体，密度 1.28~1.38 g/cm3，粘度 1400~3000 mPa·s；B 组分无色至淡黄色透明液体，密度 0.95~1.05 g/cm3，粘度 55~80 mPa·s。粘度较低，流动性好。

固化后性能

表干时间 30~90 分钟，Shore A 硬度 40~65，拉伸强度不低于 0.5 MPa。介电强度不低于 15 kV/mm，体积电阻率不低于 1.0×10^13 Ω·cm，导热系数不低于 0.3 W/(m·K)。防水防潮，耐化学介质，与塑料、橡胶等材料粘结性良好。

应用与定制

电子电器、照明等行业灌封粘结。包装按客户要求定制，灵活适配不同生产规模。