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结构胶

安品 AP-9170-B21 低温固化环氧胶 摄像模组低温固化

品牌 安品
型号 AP-9170-B21
规格 310ml/支或其他包装

安品AP-9170-B21低温固化环氧胶,单组份80℃/6~20min快速固化,剪切强度15MPa,硬度ShoreD78,Tg45℃,适用于摄像模组CCD/CMOS热敏元件低温粘接。

AP-9170-B21产品介绍

80℃低温快速固化的摄像模组专用胶

AP-9170-B21是单组份低温快速热固化环氧胶,固化条件80℃/6~20分钟,对热敏元件非常友好。专为摄像模组、CCD/CMOS装配、LED背光板镜头粘接设计。剪切强度铝-铝15 MPa,PET-PET 5 MPa。

黑色,粘度13000 mPa·s,密度1.3±0.02 g/cm3,触变指数4.0,适用时间14天@25℃。体积收缩率3.6%,硬度ShoreD 78,Tg 45℃,热膨胀系数152×10??。表面电阻率1012 Ω,体积电阻率101? Ω·cm。

介电常数10kHz 5.6/1MHz 5.2/10MHz 5.0,高频特性稳定。30ml胶管包装,-2~5℃冷藏保质期6个月。使用前需在室温下解冻2-4小时。

AP-9170-B21常见问题

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