结构胶
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ITW Plexus DT2435双组份聚氨酯导热结构胶粘剂,导热系数1.2W/(m·K),绝缘强度17kV/mm,兼具导热与电绝缘双重功能,UL94-V0阻燃,低模量高韧性,适用于电子元器件及电池包热管理与结构粘接。
ITW 得复康 Devcon MA2060 低卤素可返工丙烯酸酯结构胶,53cc组份 10:1 混合,3~4 分钟操作,拉伸强度 10~12MPa,可拆卸重新粘接,适用于电子设备试产及返修场景。
WEICON GMK 2410 氯丁橡胶接触胶粘剂,基于聚氯丁烯CR,适用于橡胶与金属大面积平面粘接,耐温-40~+80°C,永久弹性、耐潮湿,185g至700g多种规格。
SEPNA三纳科技SP212双组份聚氨酯门窗组角结构粘接胶,100:100体积比混合,自固化无需水分,铝-铝剪切强度7天≥6MPa,耐温-50~+100℃,专为铝门窗角部注射粘接设计。
安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶,1:1体积比,低气味,钢/钢剪切24MPa,延伸率150%, ShoreD 65,工作温度-50~130℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
凯富乐KPC3006是双组份聚氨酯导热结构胶,具备1.2W/(m·K)高导热系数、低模量高韧性、UL94V0阻燃、1:1混合工艺友好等特性,专用于CTP电池模组及电芯的结构+导热粘接,高低温环境下性能稳定。
ITW Plexus DT2325双组份低模量聚氨酯结构弹性胶粘剂,断裂延伸率>150%,T剥离强度>10N/mm,密度1.31g/cm3,UL94-V0阻燃,高韧性低模量,适用于复合材料、金属、塑料等多基材弹性结构粘接。
ITW 得复康 Devcon MA216 低卤素可返工丙烯酸酯结构胶,10:1 混合,3~4 分钟操作,拉伸强度 9.0~11.0 MPa,延伸率 100~120%,通过温循和湿热老化验证,适用于金属与塑料异质结构粘接。
WEICON RK-1500 甲基丙烯酸酯结构胶粘剂,液态流平,免混合No-Mix操作,不锈钢剪切30N/mm2,5分钟初固,适用于玻璃/金属/陶瓷大面积结构粘接。
SEPNA三纳科技SP213双组份聚氨酯门窗组角结构粘接胶,适用期15min,表干时间50±5min,铝-铝剪切强度7天≥6MPa,适合需要较长操作时间的铝门窗角部注射粘接作业。