安品 907-B88 单组份加成型热固有机硅粘接胶 高触变 拉伸4.5MPa CIPG/FIPG密封

高触变膏状的CIPG/FIPG专用密封胶

907-B88为单组份加成型热固有机硅粘接胶，黑色膏状，黏度6RPM时450000±30000 cps、12RPM时360000±30000 cps，高触变性使胶体在施胶后保持形状不流淌。150℃下烘烤30分钟固化，无收缩、不放热。固化后ShoreA 32±5，拉伸强度≥4.5 MPa，伸长率≥350%，在907系列中强度和韧性最高。

PDU动力总成电力电子的精密密封

典型应用涵盖CIPG（就地固化密封垫）和FIPG（成型就地密封垫）工艺：PDU类产品、动力总成、DC-DC电源、OBC及逆变器的壳体密封；电力电子产品IGBT连接器、壳体密封；测量、控制及传感器密封；电子电器产品密封。击穿电压≥20 kV/mm，电气绝缘可靠。

在-45℃~280℃温度范围内保持弹性和稳定，无需底涂即可对不锈钢、玻璃、陶瓷等基材粘接。体积电阻率≥1.0×101? Ω·cm，剪切强度≥1.8 MPa。密度1.1±0.05 g/cm3，略高于B96和W96，填料含量更高以提升强度和触变性。

固化条件150℃通风烘烤30分钟。储存温度25℃以下，避免雨淋和曝晒，未开封保质期6个月。注意避免与有机锡、含硫物品、胺类、酸性物品等接触，这些物质会毒化铂催化剂导致不固化。环氧喷粉件可用底涂AP-100-70预处理。