B562抗拉强度≥2.0 MPa，是AP-600系列最高的吗？

B562抗拉强度≥2.0 MPa确实是AP-600系列中最高的，同时粘接强度铝≥2.0 MPa，撕裂强度≥5 kN/m。适合需要强结构固定的场景，如微波炉腔体与陶瓷板的粘接，需要承受开关门振动和高温。

B562用于微波炉，微波辐射对胶层有影响吗？

硅橡胶不吸收微波能量，B562在微波炉2.45GHz频率下稳定，不会发热或分解。但胶层不应直接接触食物。用于腔体与陶瓷板粘接时，确保胶层在非食品接触面。

陶瓷和金属的热膨胀系数差异大，温度变化时产生剪切应力。B562伸长率≥220%，能够吸收这种形变而不开裂。弹性模量适中，既提供足够粘接强度，又不至于因过硬而脆裂。

Name: 安品 AP-605-B562 RTV粘接密封硅橡胶 微波炉陶瓷板 黑色
Brand: 安品
SKU: AP-605-B562
Availability: InStock

AP-605-B562用于微波炉腔体与陶瓷板的粘接固定。固化后在金属腔体和陶瓷板之间形成弹性粘接层，抗拉强度≥2.0 MPa，在微波炉高频振动和温度变化中不松动。

硬度，伸长率≥220%，体积电阻率 Ω·cm。对金属和陶瓷表面粘接力良好，防潮防震。也可用于家电控制敏感元器件、电容的固定和仪表防震。

适用于微波炉腔体与陶瓷板粘接、家电控制元件固定、仪表防震防潮、灯具等常规产品的粘接密封。施胶前确保表面清洁干燥。保质期6个月。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

密封胶 770B 硅宝

硅宝770B硅烷改性弹性粘接剂，中高模量单组分，不含苯和甲醛，表干≤20min，0mm下垂度不流挂，拉伸≥2.0MPa，剪切≥1.8MPa，固化后可喷涂，适用于高铁动车内饰、新能源电池箱体、电梯等多基材粘接密封。

密封胶 SKF452 白云 BAIYUN

白云SKF452单组分工业硅酮密封胶，UL94 V-0级阻燃，导热系数不低于0.5W/(m·K)，介电强度不低于15kV/mm，拉伸强度不低于1.8MPa，适用于电源阻燃绝缘密封。

*本站所有品牌商标权益归合法持有人所有。本站仅客观引用商标名称、LOGO、型号及产品参数，用于如实介绍产品，不混淆品牌来源，不构成商标侵权。若商标权利人对本站信息存有异议，可联系我方，我们将第一时间妥善处理。