W122与W121参数几乎相同，有什么区别？

W122和W121导热系数均为0.55±0.05 W/(m·K)，密度均为1.77±0.05，粘接强度均为铝≥2.0 MPa。两者性能高度一致，可能是不同批次或包装规格的差异。建议根据库存和价格选择。

W122用于电源模块，对EMC有影响吗？

硅橡胶本身不导电，对EMC（电磁兼容）无负面影响。导热填料（氧化铝等）为绝缘材料，不会导致短路或电磁泄漏。但胶层应完全覆盖高压部分，避免裸露导体产生电磁干扰。

是的。完整散热设计包括：芯片→导热胶→散热器→空气。导热胶只是热阻链中的一环。即使导热胶性能优异，如果散热器面积不足或风道设计差，整体散热效果仍不理想。建议综合考虑散热系统。

Name: 安品 AP-607-W122 RTV导热硅橡胶 LED模组散热 白高导
Brand: 安品
SKU: AP-607-W122
Availability: InStock

AP-607-W122在驱动器与散热器之间形成导热路径，将热量从功率器件传导至散热外壳。导热系数≥0.55 W/(m·K)，降低界面热阻，改善散热效率，提高元器件工作稳定性。

固化后硬度，白色高导热，对铝散热器和PCB板粘接力良好。体积电阻率 Ω·cm，击穿电压，在导热的同时保持电气绝缘。密度1.77±0.05。

适用于大功率电源、LED驱动器、功率模块与散热器之间的间隙填充固定。存储于阴凉干燥处，保质期6个月。按RoHS指令生产。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

密封胶 770B 硅宝

硅宝770B硅烷改性弹性粘接剂，中高模量单组分，不含苯和甲醛，表干≤20min，0mm下垂度不流挂，拉伸≥2.0MPa，剪切≥1.8MPa，固化后可喷涂，适用于高铁动车内饰、新能源电池箱体、电梯等多基材粘接密封。

密封胶 SKF452 白云 BAIYUN

白云SKF452单组分工业硅酮密封胶，UL94 V-0级阻燃，导热系数不低于0.5W/(m·K)，介电强度不低于15kV/mm，拉伸强度不低于1.8MPa，适用于电源阻燃绝缘密封。

*本站所有品牌商标权益归合法持有人所有。本站仅客观引用商标名称、LOGO、型号及产品参数，用于如实介绍产品，不混淆品牌来源，不构成商标侵权。若商标权利人对本站信息存有异议，可联系我方，我们将第一时间妥善处理。