W123用于PCB元件固定，与G741/G742有什么区别？

W123白色高压绝缘型，G741/G742为PCB固定型。W123绝缘性能更突出（击穿电压≥15 kV/mm），适合高压PCB。G741/G742粘接强度可能更高。高压PCB选W123，一般PCB选G741/G742。

电子元器件粘接，胶层会影响信号传输吗？

RTV硅橡胶介电常数约2.8-3.5，对高频信号影响极小。胶层绝缘，不会导致短路或信号干扰。但胶料不应覆盖天线、RF元件等高频部件，以免改变阻抗匹配。

回流焊峰值温度约250-260℃，RTV耐温-50~250℃，短时间（<30秒）可承受。但反复回流焊会加速胶层老化。建议SMT完成后再施胶，或选耐温更高的型号（如AP-604系列耐温250℃）。

Name: 安品 AP-688-W123 RTV粘接密封硅橡胶 PCB元件固定 白色
Brand: 安品
SKU: AP-688-W123
Availability: InStock

AP-688-W123用于PCB板上电容、三极管等电子元器件的粘接固定。固化后在元件与PCB之间形成弹性粘接层，防止元件在振动和冲击中松动或脱焊。

抗拉强度≥1.5 MPa，伸长率≥100%，硬度。击穿电压，体积电阻率 Ω·cm。在-50~200℃范围内保持粘接和绝缘性能，不腐蚀PCB铜箔。

适用于PCB敏感元件、电容、三极管等电子元器件的粘接固定，以及AC/DC电源、逆变器的绝缘密封。施胶前确保表面清洁干燥。保质期6个月。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

密封胶 770B 硅宝

硅宝770B硅烷改性弹性粘接剂，中高模量单组分，不含苯和甲醛，表干≤20min，0mm下垂度不流挂，拉伸≥2.0MPa，剪切≥1.8MPa，固化后可喷涂，适用于高铁动车内饰、新能源电池箱体、电梯等多基材粘接密封。

密封胶 SKF452 白云 BAIYUN

白云SKF452单组分工业硅酮密封胶，UL94 V-0级阻燃，导热系数不低于0.5W/(m·K)，介电强度不低于15kV/mm，拉伸强度不低于1.8MPa，适用于电源阻燃绝缘密封。

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