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结构胶
ITW Plexus DT2435双组份聚氨酯导热结构胶粘剂,导热系数1.2W/(m·K),绝缘强度17kV/mm,兼具导热与电绝缘双重功能,UL94-V0阻燃,低模量高韧性,适用于电子元器件及电池包热管理与结构粘接。
结构胶
ITW 得复康 Devcon MA2060 低卤素可返工丙烯酸酯结构胶,53cc组份 10:1 混合,3~4 分钟操作,拉伸强度 10~12MPa,可拆卸重新粘接,适用于电子设备试产及返修场景。
结构胶
安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶,1:1体积比,低气味,钢/钢剪切24MPa,延伸率150%, ShoreD 65,工作温度-50~130℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
密封胶
硅宝119有机硅阻燃密封胶,单组分中性固化,V-0最高阻燃等级,击穿电压≥18kV/mm,体积电阻率≥1×101?Ω·cm,-50~200℃全温域,适用于电子电器防火封堵、防潮防震绝缘密封保护。