ITW肯创力Chemtronics CW8700 无铅助焊膏 ROL0型BGA返修高温焊接

高可靠性BGA返修

CW8700无铅助焊膏是一款ROL0型助焊膏，设计用于高可靠性、稳定性和洁净度的BGA返修，尤其是更高温度的无铅焊接BGA返修。凝胶成份可在板子移动的情况下保持BGA元件固定，低粘度使得使用方便。

净化室适用

不含离子物质，无腐蚀，无卤素或卤化物，在净化室适用。符合IPC对ROL0免清洗的要求，符合RoHS，符合ISO 9454，符合Bellcore TR-NWT-000078要求，符合DIN EN 29454-1 1.1.3.C分类。

优秀的润湿能力，设计用于高温环境，粘着时间长，一致性好，粘度稳定。可用于BGA返修和维修、BGA植球、表面贴装器件焊盘、开关、插座。

从注射器取下盖子轻压活塞，将助焊膏涂在BGA返修区域。焊接后残留不需要清除，但如有需要可用Flux-Off No Clean Plus去除。包装有3.5g注射器和12gm EFD涂覆器两种。