安品 AP8120-MG120 双组份导热凝胶 1.2W/m·K 室温固化

低硬度双组份导热填隙方案

AP8120-MG120为双组份流体型导热凝胶，A组份白色流体、B组份黄色流体，按1:1混合后室温或加热固化。导热系数1.2±0.12 W/(m·K)，固化后硬度ShoreOO 45±10，低模量弹性体对脆弱元件几乎不产生机械应力。黏度18~25万cps，触变流动性好，可通过点胶、涂抹或印刷渗入间隙。

室温固化与弱粘接的返工优势

表干时间50~70分钟@25℃，室温下2~8小时完成90%固化，100℃加热仅需8分钟。固化后呈弱粘接性，提高表面接触同时易于清理返工，不同于结构胶粘剂的强粘接。耐压强度≥8.0 kV/mm，体积电阻率1.0×1012 Ω·cm，电气绝缘可靠。

比重2.6±0.1 g/cm3，连续使用温度-60~180℃。防水防潮、耐老化，符合RoHS指令。保质期6个月，储存于阴凉干燥处。包装50cc注射器（A25cc+B25cc）或20kg组（A10kg/桶+B10kg/桶）。

适用于手机通讯设备、印刷电路板组件外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、易碎脆弱组件外壳连接等场景。冬季固化时间长时建议加热固化。