导热胶
高导热绝缘硅胶与环氧树脂,专为电子元器件、电池模组与发热元件提供高效散热与粘接。
安品AP-9225-R44双组份红色高导热灌封胶,导热系数2.0±0.1 W/(m·K),操作时间40-60分钟,A:B=1:1。红色外观快操作型,适用于新能源汽车电子元器件的高导热灌封保护。
安品AP-9225-R51双组份红色高导热灌封胶,导热系数3.0±0.3 W/(m·K),操作时间40-60分钟,A:B=1:1。红色外观超高导热型,适用于新能源汽车电子元器件的高导热灌封保护。
安品AP-9225-W52双组份白色高导热灌封胶,导热系数0.9±0.05 W/(m·K),操作时间30-60分钟,A:B=1:1。白色外观经济型,适用于对外观和成本有要求的新能源汽车电子元器件灌封保护。
安品AP-9225-W83双组份白色高导热灌封胶,导热系数1.3±0.15 W/(m·K),操作时间30-60分钟,A:B=1:1。白色外观标准型,适用于对外观有要求的新能源汽车电子元器件灌封保护。
汇能HUINENG HN-NJ30单组分导热凝胶,具备3.0 W/(m·K)高效导热与UL94 V-0阻燃等级,40g/10s高挤出流动性完美适配全自动点胶机,超低压缩应力全面保护微型芯片与精密引脚,广泛应用于5G通信基站、智能手机散热背夹及SSD固态硬盘。
汇能HUINENG HN150-31导热硅脂,导热系数足1.5W(实测1.61 W/(m·K)),热阻抗1.16 ℃·cm²/W,耐温达200℃持久不硬化,具备优异电绝缘性与≤0.4%抗油离性能,专为车载冰箱电源、工控稳压模块及LED照明灯具提供高性价比界面散热。
汇能HUINENG HN200-31导热硅脂,具备2.05 W/(m·K)优异导热系数与0.82 ℃·cm²/W超低热阻抗,0.2mm击穿电压达2680 V/mm,耐温-40至200℃抗油离不流淌,专为大功率MOS管、可控硅及新能源汽车电机控制器打造高效热流传导通道。