AP-587-L11 和 AP-587-L12 有什么区别？

L11 耐温范围 -50~200℃，L12 耐温范围 -40~260℃，L12 温域更宽。两者混合比均为 1:1，操作时间 L11 为 90~140 分钟，L12 为 60~120 分钟。选型时根据工作温度上限和操作时间需求决定。

AP-587-L11 的混合比例和操作时间是多少？

AP-587-L11 混合比例为 A:B = 1:1，操作时间 90-140 分钟。施工时需准确称量 A、B 组分，充分混合均匀后进行真空脱泡，再灌封到器件中。

储存于阴凉干燥处，避免雨淋和曝晒，30℃未开封条件下保质期 12 个月。施工前需将 A、B 组分分别搅拌均匀，使用后密封保存。

Name: 安品 AP-587-L11 有机硅凝胶 1:1 柔软应力缓冲
Brand: 安品
SKU: AP-587-L11
Availability: InStock

AP-587-L11 是双组份加成型有机硅凝胶，固化后呈柔软弹性体，对电子元件几乎不产生应力。A:B 按 1:1 混合，25℃下操作时间 90~140 分钟，给大面积灌封留了充足余量。

耐温范围 -50~200℃，在极端温度交变环境下凝胶体仍保持弹性与稳定。混合粘度 1200~1600 cps，流动性适中，适合自动点胶设备。

体积电阻率和介电常数均达到良好绝缘水平，对集成电路和接线盒起到可靠的密封防水、防潮保护作用。产品符合 RoHS 指令要求。

太阳能组件接线盒、汽车大功率整流器模块、光电设备传感器及电子元器件的密封防水、防潮保护。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

灌封胶 KEC9903 凯富乐 KingFuler

凯富乐KEC9903无溶剂柔性环氧灌封胶，A:B=100:150配比，常温 / 加热固化，高柔韧抗开裂，绝缘防潮耐高低温-55~180℃，适用于电源、线路板元器件密封灌封，支持批量供货与技术支持。

灌封胶 EP548 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP548双组分环氧灌封胶，配合比100:10，60℃低温固化，UL94 V-0阻燃，导热0.9W/(m·K)，击穿电压21kV/mm，适用于电机定子变压器线圈封装。

*本站所有品牌商标权益归合法持有人所有。本站仅客观引用商标名称、LOGO、型号及产品参数，用于如实介绍产品，不混淆品牌来源，不构成商标侵权。若商标权利人对本站信息存有异议，可联系我方，我们将第一时间妥善处理。