AP-589-L51 和 AP-589-L11 怎么选？

L51 粘度更高(2700~3300 cps)，适合竖直安装模块；L11 粘度较低，流动性更好。L51 体积电阻率略低但散热能力更强。

AP-589-L51 的混合比例和操作时间是多少？

AP-589-L51 混合比例为 A:B = 1:1，操作时间 90-140 分钟。施工时需准确称量 A、B 组分，充分混合均匀后进行真空脱泡，再灌封到器件中。

储存于阴凉干燥处，避免雨淋和曝晒，30℃未开封条件下保质期 12 个月。施工前需将 A、B 组分分别搅拌均匀，使用后密封保存。

Name: 安品 AP-589-L51 有机硅凝胶 1:1 超柔软 精密传感器保护
Brand: 安品
SKU: AP-589-L51
Availability: InStock

AP-589-L51 混合粘度达到 2700~3300 cps，比 L11 高出一倍左右。这意味着灌封后胶体在器件内部不易发生沉降和流散，对竖直安装的模块尤其有利。

操作时间拉长到 90~140 分钟，适合结构复杂、灌封体积较大的器件。锥入度 200~230 (1/10mm)，比 L11 偏硬，固化后有一定支撑力。

击穿电压 >=15 kV/mm，介电常数 <=4.0，绝缘指标与 L11 一致。16kg/套包装，A:B = 1:1。

L51 的体积电阻率为 >=1.0E13 Ω·cm，略低于 L11 的 1.0E14，但导热能力更强，适合对散热有一定要求的电源模块和汽车电器。

应用方向偏重电子元器件、电源模块和印刷线路板的绝缘导热灌封保护。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

灌封胶 KEC9903 凯富乐 KingFuler

凯富乐KEC9903无溶剂柔性环氧灌封胶，A:B=100:150配比，常温 / 加热固化，高柔韧抗开裂，绝缘防潮耐高低温-55~180℃，适用于电源、线路板元器件密封灌封，支持批量供货与技术支持。

灌封胶 EP548 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP548双组分环氧灌封胶，配合比100:10，60℃低温固化，UL94 V-0阻燃，导热0.9W/(m·K)，击穿电压21kV/mm，适用于电机定子变压器线圈封装。

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