AP-905-G11 在 G 系列中处于什么位置？

G 系列导热系数从 0.4(G18) 到 0.75(G29) 不等，AP-905-G11 导热系数为 0.7±0.05 W/(m·K)。选型时根据散热需求和操作时间匹配。

AP-905-G11 的混合比例和操作时间是多少？

AP-905-G11 混合比例为 A:B = 1:1，操作时间 90-100 分钟。施工时需准确称量 A、B 组分，充分混合均匀后进行真空脱泡，再灌封到器件中。

储存于阴凉干燥处，避免雨淋和曝晒，30℃未开封条件下保质期 12 个月。施工前需将 A、B 组分分别搅拌均匀，使用后密封保存。

Name: 安品 AP-905-G11 灌封硅橡胶 0.7W/m·K 高导热型
Brand: 安品
SKU: AP-905-G11
Availability: InStock

AP-905-G11 导热系数达到 0.7+/-0.05 W/(m·K)，比 G01/G03/G05 的 0.55 高出约 27%。同时采用 Shore A 硬度标尺，45+/-5，在灌封胶里属于中等硬度。

混合粘度 1000~1300 cps，在 G 系列中粘度最低，流动性好。操作时间 90~100 分钟，工作窗口比 G01 长不少，适合灌封体积偏大的器件。

如果你的模块发热量比 G01 能处理的更高，但还不需要到 9225 系列的 1.5 W/(m·K) 级别，G11 是一个性价比不错的中间方案。通过 UL 阻燃认证。

电子元器件、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热，防水防潮灌封保护。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

灌封胶 KEC9903 凯富乐 KingFuler

凯富乐KEC9903无溶剂柔性环氧灌封胶，A:B=100:150配比，常温 / 加热固化，高柔韧抗开裂，绝缘防潮耐高低温-55~180℃，适用于电源、线路板元器件密封灌封，支持批量供货与技术支持。

灌封胶 EP548 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP548双组分环氧灌封胶，配合比100:10，60℃低温固化，UL94 V-0阻燃，导热0.9W/(m·K)，击穿电压21kV/mm，适用于电机定子变压器线圈封装。

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