AP-905-G19 在 G 系列中处于什么位置？

G 系列导热系数从 0.4(G18) 到 0.75(G29) 不等，AP-905-G19 导热系数为 0.7-0.8 W/(m·K)。选型时根据散热需求和操作时间匹配。

AP-905-G19 的混合比例和操作时间是多少？

AP-905-G19 混合比例为 A:B = 1:1，操作时间 30-50 分钟。施工时需准确称量 A、B 组分，充分混合均匀后进行真空脱泡，再灌封到器件中。

储存于阴凉干燥处，避免雨淋和曝晒，30℃未开封条件下保质期 12 个月。施工前需将 A、B 组分分别搅拌均匀，使用后密封保存。

Name: 安品 AP-905-G19 灌封硅橡胶 0.8W/m·K 中高导热型
Brand: 安品
SKU: AP-905-G19
Availability: InStock

AP-905-G19 密度 1.65+/-0.05 g/cm3，含填料量比多数 G 系列型号更高。带来的直接好处是导热系数达到 0.7~0.8 W/(m·K)，在 G 系列中位居前列。

混合粘度 3000~4000 cps，粘度较高，灌封时建议配合真空脱泡和加热降低粘度的工艺。介电常数 <=6.0，略高于其他 G 型号，需注意对高频信号的影响。

当散热需求超出 G11 的 0.7 W/(m·K) 但又不到 9225 系列的 1.5 W/(m·K) 时，G19 的 0.7~0.8 是一个中间台阶。操作时间 30~50 分钟。

电子元器件、电源模块、印刷线路板、汽车电器的绝缘导热，防水防潮灌封保护。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

灌封胶 KEC9903 凯富乐 KingFuler

凯富乐KEC9903无溶剂柔性环氧灌封胶，A:B=100:150配比，常温 / 加热固化，高柔韧抗开裂，绝缘防潮耐高低温-55~180℃，适用于电源、线路板元器件密封灌封，支持批量供货与技术支持。

灌封胶 EP548 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP548双组分环氧灌封胶，配合比100:10，60℃低温固化，UL94 V-0阻燃，导热0.9W/(m·K)，击穿电压21kV/mm，适用于电机定子变压器线圈封装。

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