AP-905-G19产品介绍
密度更高的 G 系列型号
AP-905-G19 密度 1.65+/-0.05 g/cm3，含填料量比多数 G 系列型号更高。带来的直接好处是导热系数达到 0.7~0.8 W/(m·K)，在 G 系列中位居前列。
混合粘度 3000~4000 cps，粘度较高，灌封时建议配合真空脱泡和加热降低粘度的工艺。介电常数 <=6.0，略高于其他 G 型号，需注意对高频信号的影响。
选型建议
当散热需求超出 G11 的 0.7 W/(m·K) 但又不到 9225 系列的 1.5 W/(m·K) 时，G19 的 0.7~0.8 是一个中间台阶。操作时间 30~50 分钟。
电子元器件、电源模块、印刷线路板、汽车电器的绝缘导热，防水防潮灌封保护。
AP-905-G19常见问题
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