AP-905-G21 在 G 系列中处于什么位置？

G 系列导热系数从 0.4(G18) 到 0.75(G29) 不等，AP-905-G21 导热系数为 0.7±0.05 W/(m·K)。选型时根据散热需求和操作时间匹配。

AP-905-G21 的混合比例和操作时间是多少？

AP-905-G21 混合比例为 A:B = 1:1，操作时间 30-60 分钟。施工时需准确称量 A、B 组分，充分混合均匀后进行真空脱泡，再灌封到器件中。

储存于阴凉干燥处，避免雨淋和曝晒，30℃未开封条件下保质期 12 个月。施工前需将 A、B 组分分别搅拌均匀，使用后密封保存。

Name: 安品 AP-905-G21 灌封硅橡胶 0.7W/m·K 通用高导热型
Brand: 安品
SKU: AP-905-G21
Availability: InStock

AP-905-G21 导热系数 0.7+/-0.05 W/(m·K)，邵 A 硬度 50+/-5。混合粘度 1500~1900 cps，在 G 系列中属于中等水平，兼顾流动性和填料悬浮稳定性。

击穿电压 >=15 kV/mm，体积电阻率 >=1.0E13 Ω·cm，介电常数 <=4.0。操作时间 30~60 分钟，A:B = 1:1。

两者导热系数和混合粘度相近，但 G22 硬度 55~65，比 G21 的 50+/-5 更硬。如果你的器件需要灌封体提供更高支撑力，选 G22；如果更看重应力缓冲，选 G21。

电子元器件、电源模块、印刷线路板、汽车电器的绝缘导热，防水防潮灌封保护。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

灌封胶 KEC9903 凯富乐 KingFuler

凯富乐KEC9903无溶剂柔性环氧灌封胶，A:B=100:150配比，常温 / 加热固化，高柔韧抗开裂，绝缘防潮耐高低温-55~180℃，适用于电源、线路板元器件密封灌封，支持批量供货与技术支持。

灌封胶 EP548 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP548双组分环氧灌封胶，配合比100:10，60℃低温固化，UL94 V-0阻燃，导热0.9W/(m·K)，击穿电压21kV/mm，适用于电机定子变压器线圈封装。

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