白云 SLF385-9 加成型超柔软灌封胶 低模量 精密电子减震

超柔软低模量灌封胶

SLF385-9 是 SLF385 系列中硬度最低的型号，Shore A 仅 15~25，几乎接近凝胶态。超低模量意味着固化后对元器件几乎零应力，适合精密电子器件的减震保护。

导热与施工

导热系数 1.9~2.1 W/(m·K)，在极低硬度下仍保持不错的导热性能。密度 2.7~2.9 g/cm3，混合后粘度 5000~6000 mPa·s，表干时间 30~60 分钟。

适用场景

精密电子器件减震保护、传感器灌封、对应力敏感的元器件封装等。通过 UL 认证，室温固化无腐蚀。25kg/25kg 和 250kg/250kg 包装。

包装

25kg/25kg 和 250kg/250kg 两种包装。储存期 6 个月。通过 UL 认证，室温固化无腐蚀。