安品AP-9110-BH1耐高温环氧灌封胶，100:12混合Tg110℃，使用温度-40~180℃短时200℃，抗拉强度60MPa，导热系数0.7W/(m·℃)，适用于直线电机高温灌封绝缘。

安品AP-9110-BT2常规环氧灌封胶，5:1混合硬度ShoreD80±5，击穿电压20kV/mm，吸水率<0.1%，使用温度-40~135℃，适用于电器互感器电容高硬度绝缘灌封。

安品AP-9110-CT4透明环氧灌封胶，3:1混合固化后无色透明，抗拉强度80MPa，绝缘强度15kV/mm，体积电阻率101?Ω·cm，适用于工艺品标牌灯饰高透灌封。

安品9622-P224双组份聚氨酯发泡胶，密度400-600 kg/m3，体积膨胀2-4倍，导热系数<0.2 W/(m·K)。适用于通信设备减震、缓冲、隔音、隔热和减重。

安品AP-9622-BP1双组份聚氨酯灌封胶，Shore A硬度90±5，断裂伸长率70-90%，拉伸强度7-9 MPa。高硬度与高伸长率的平衡，适合汽车电子、变压器灌封。

安品AP-9622-BP102双组份聚氨酯灌封胶，混合粘度800-1300 cps，操作时间15-25分钟，Shore D硬度35±5，A:B=5:2。适合大批量自动灌封生产。

安品AP-9622-BP107双组份聚氨酯灌封胶，优异自消泡效果，固化后表面平整无瑕疵。操作时间15-25分钟，拉伸强度≥4 MPa，A:B=10:3。适合外观要求高的灌封应用。

安品AP-9622-BP3双组份聚氨酯灌封胶，断裂伸长率120%，Shore A硬度60-70，拉伸强度3-4 MPa，A:B=3:1。适合需要承受大幅度形变的灌封保护场景。

安品AP-587-L11双组份有机硅凝胶，A:B=1:1，操作时间90-140分钟，耐温-50~200°C。柔软应力缓冲特性，适用于电子元器件绝缘导热灌封保护。

安品AP-587-L12双组份有机硅凝胶，A:B=1:1，操作时间60-120分钟，耐温-40~260°C。更高耐温等级，适用于对温度要求苛刻的电子元器件保护。

安品AP-587-L13双组份有机硅凝胶，A:B=1:1，操作时间60-120分钟，耐温-50~200°C。低应力特性，适用于精密电子元器件的绝缘导热灌封保护。

安品AP-589-L11双组份有机硅凝胶，A:B=1:1，操作时间80-100分钟，耐温-50~200°C。长操作时间便于复杂结构灌封，适用于电子元器件应力保护。