灌封胶

安品AP-589-L11双组份有机硅凝胶，A:B=1:1，操作时间80-100分钟，耐温-50~200°C。长操作时间便于复杂结构灌封，适用于电子元器件应力保护。

安品AP-589-L51双组份有机硅凝胶，A:B=1:1，操作时间90-140分钟，耐温-50~200°C。超柔软特性，特别适用于精密传感器和敏感电子元件的保护。

安品AP-905-G01双组份灌封硅橡胶，导热系数0.55±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。通用型灌封，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G03双组份灌封硅橡胶，导热系数0.55±0.05 W/(m·K)，操作时间40-60分钟，A:B=1:1。标准型灌封，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G05双组份灌封硅橡胶，导热系数0.55±0.05 W/(m·K)，操作时间40-60分钟，A:B=1:1。经济型灌封方案，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G11双组份灌封硅橡胶，导热系数0.7±0.05 W/(m·K)，操作时间90-100分钟，A:B=1:1。更高导热系数，适用于对散热有要求的电子元器件灌封保护。

安品AP-905-G12双组份灌封硅橡胶，导热系数0.5±0.05 W/(m·K)，操作时间90-120分钟，A:B=1:1。低导热系数适合对热传导要求不高的场景，适用于电子元器件灌封保护。

安品AP-905-G16双组份灌封硅橡胶，导热系数0.7±0.05 W/(m·K)，操作时间100-120分钟，A:B=1:1。高导热加长操作时间，适用于复杂结构电子元器件的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G18双组份灌封硅橡胶，导热系数0.4±0.05 W/(m·K)，操作时间30-50分钟，A:B=1:1。低导热快操作型，适用于对散热要求不高但需要快速固化的电子元器件灌封。

安品AP-905-G19双组份灌封硅橡胶，导热系数0.7-0.8 W/(m·K)，操作时间30-50分钟，A:B=1:1。中高导热系数，适用于对散热有一定要求的电子元器件灌封保护。

安品AP-905-G21双组份灌封硅橡胶，导热系数0.7±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。通用高导热型，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G22双组份灌封硅橡胶，导热系数0.7±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。标准高导热型，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。