安品AP-905-G26双组份灌封硅橡胶，导热系数0.7±0.05 W/(m·K)，操作时间90-120分钟，A:B=1:1。高导热加长操作时间，适用于复杂结构电子元器件的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G28双组份灌封硅橡胶，导热系数0.5±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。低导热通用型，适用于电子元器件、电源模块的绝缘灌封保护。

安品AP-905-G29双组份灌封硅橡胶，导热系数0.75±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。中高导热系数，适用于对散热有较高要求的电子元器件灌封保护。

安品AP-905-G30双组份灌封硅橡胶，导热系数0.65±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。导热与操作时间均衡型，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G31双组份灌封硅橡胶，导热系数0.65±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。标准均衡型，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G93双组份灌封硅橡胶，导热系数0.2±0.05 W/(m·K)，操作时间15-25分钟，A:B=1:1。超低导热快固化型，适用于需要隔热保护的电子元器件灌封。

安品AP-905-L11双组份低应力灌封硅橡胶，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。低应力特性保护精密器件，适用于敏感电子元器件的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-L31双组份低应力灌封硅橡胶，操作时间≥120分钟，A:B=1:1。超长操作时间适合超大型精密器件灌封，适用于敏感电子元器件的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-L51双组份低应力灌封硅橡胶，A:B=10:1，操作时间60-90分钟。高可靠精密灌封，适用于敏感电子元器件的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-W11双组份白色灌封硅橡胶，导热系数0.6±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。白色外观适合对外观有要求的应用场景，适用于电子元器件灌封保护。

安品AP-905-W12双组份白色灌封硅橡胶，导热系数0.6±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。标准白色型，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-907-G30双组份发泡硅橡胶，A:B=1:1，操作时间5-8分钟，导热系数0.15 W/(m·K)。发泡后体积膨胀，轻量化隔热灌封，适用于电子元器件的隔热保护。