灌封胶

安品AP-905-G30双组份灌封硅橡胶，导热系数0.65±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。导热与操作时间均衡型，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G31双组份灌封硅橡胶，导热系数0.65±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。标准均衡型，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G93双组份灌封硅橡胶，导热系数0.2±0.05 W/(m·K)，操作时间15-25分钟，A:B=1:1。超低导热快固化型，适用于需要隔热保护的电子元器件灌封。

安品AP-905-L11双组份低应力灌封硅橡胶，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。低应力特性保护精密器件，适用于敏感电子元器件的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-L31双组份低应力灌封硅橡胶，操作时间≥120分钟，A:B=1:1。超长操作时间适合超大型精密器件灌封，适用于敏感电子元器件的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-L51双组份低应力灌封硅橡胶，A:B=10:1，操作时间60-90分钟。高可靠精密灌封，适用于敏感电子元器件的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-W11双组份白色灌封硅橡胶，导热系数0.6±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。白色外观适合对外观有要求的应用场景，适用于电子元器件灌封保护。

安品AP-905-W12双组份白色灌封硅橡胶，导热系数0.6±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。标准白色型，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-907-G30双组份发泡硅橡胶，A:B=1:1，操作时间5-8分钟，导热系数0.15 W/(m·K)。发泡后体积膨胀，轻量化隔热灌封，适用于电子元器件的隔热保护。

安品AP-9225-G21双组份粘接灌封胶，A:B=2:100，操作时间≥90分钟，导热系数0.65±0.05 W/(m·K)。兼具粘接与灌封功能，适用于新能源汽车电子元器件的绝缘导热灌封保护。

汇能HUINENG A54-L双组分加成型灌封硅胶，邵A 40低硬度柔韧特性，2500-3000 mPa·s低黏度高自流平，长达60-120分钟充裕操作期，专为应力敏感元件、陶瓷元器件与微型传感器提供抗开裂、抗冷热冲击与防潮绝缘保护。

WEICON威肯CBC环氧浇铸灌封树脂，低粘度双组份环氧材料，体积电阻率≥1×101?Ω·cm，适合变压器、互感器、传感器等电子元器件的灌封保护。，广泛应用于工业制造和机械设备领域，确保产品在各种工况下稳定可靠，为您的工程项目提供可靠保障，具有优异的性能和长久的使用寿命，是工业领域的优质选择，满足各种工业应用的严格要求