灌封胶
有机硅、环氧树脂及聚氨酯电子灌封胶，提供深度防水、绝缘隔离、抗震动及散热保护。
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灌封胶
安品AP-9225-G21双组份粘接灌封胶，A:B=2:100，操作时间≥90分钟，导热系数0.65±0.05 W/(m·K)。兼具粘接与灌封功能，适用于新能源汽车电子元器件的绝缘导热灌封保护。
灌封胶
WEICON威肯CBC环氧浇铸灌封树脂，低粘度双组份环氧材料，体积电阻率≥1×101?Ω·cm，适合变压器、互感器、传感器等电子元器件的灌封保护。，广泛应用于工业制造和机械设备领域，确保产品在各种工况下稳定可靠，为您的工程项目提供可靠保障，具有优异的性能和长久的使用寿命，是工业领域的优质选择，满足各种工业应用的严格要求
