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灌封胶

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安品 AP-9225-G21 粘接灌封胶 0.65W/m·K 结构粘接型
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AP-9225-G21 安品

安品AP-9225-G21双组份粘接灌封胶,A:B=2:100,操作时间≥90分钟,导热系数0.65±0.05 W/(m·K)。兼具粘接与灌封功能,适用于新能源汽车电子元器件的绝缘导热灌封保护。

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WEICON 威肯 CBC环氧浇铸灌封树脂 电子元器件封装专用
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CBC环氧浇铸灌封树脂 WEICON 威肯

WEICON威肯CBC环氧浇铸灌封树脂,低粘度双组份环氧材料,体积电阻率≥1×101?Ω·cm,适合变压器、互感器、传感器等电子元器件的灌封保护。,广泛应用于工业制造和机械设备领域,确保产品在各种工况下稳定可靠,为您的工程项目提供可靠保障,具有优异的性能和长久的使用寿命,是工业领域的优质选择,满足各种工业应用的严格要求

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