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灌封胶
AP-905-G19 安品
安品AP-905-G19双组份灌封硅橡胶,导热系数0.7-0.8 W/(m·K),操作时间30-50分钟,A:B=1:1。中高导热系数,适用于对散热有一定要求的电子元器件灌封保护。
灌封胶
AP-905-G21 安品
安品AP-905-G21双组份灌封硅橡胶,导热系数0.7±0.05 W/(m·K),操作时间30-60分钟,A:B=1:1。通用高导热型,适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。
灌封胶
AP-905-G22 安品
安品AP-905-G22双组份灌封硅橡胶,导热系数0.7±0.05 W/(m·K),操作时间30-60分钟,A:B=1:1。标准高导热型,适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。
灌封胶
AP-905-G23 安品
安品AP-905-G23双组份灌封硅橡胶,导热系数0.7±0.05 W/(m·K),操作时间5-10分钟,A:B=1:1。超快固化型,适合自动化快速生产线,适用于电子元器件灌封保护。
灌封胶
AP-905-G26 安品
安品AP-905-G26双组份灌封硅橡胶,导热系数0.7±0.05 W/(m·K),操作时间90-120分钟,A:B=1:1。高导热加长操作时间,适用于复杂结构电子元器件的绝缘导热灌封保护。
灌封胶
AP-905-G28 安品
安品AP-905-G28双组份灌封硅橡胶,导热系数0.5±0.05 W/(m·K),操作时间30-60分钟,A:B=1:1。低导热通用型,适用于电子元器件、电源模块的绝缘灌封保护。