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灌封胶
AP-905-G03 安品
安品AP-905-G03双组份灌封硅橡胶,导热系数0.55±0.05 W/(m·K),操作时间40-60分钟,A:B=1:1。标准型灌封,适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。
灌封胶
AP-905-G05 安品
安品AP-905-G05双组份灌封硅橡胶,导热系数0.55±0.05 W/(m·K),操作时间40-60分钟,A:B=1:1。经济型灌封方案,适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。
防锈剂
防锈保护喷剂2000+ WEICON 威肯
WEICON防锈保护喷剂2000+,片状赤铁矿基底,>90%氧化铁。长效耐候防水,适用于极端天气环境下的金属结构件防腐。炭灰/银灰双色可选。400ml/罐。
灌封胶
AP-905-G11 安品
安品AP-905-G11双组份灌封硅橡胶,导热系数0.7±0.05 W/(m·K),操作时间90-100分钟,A:B=1:1。更高导热系数,适用于对散热有要求的电子元器件灌封保护。
灌封胶
AP-905-G12 安品
安品AP-905-G12双组份灌封硅橡胶,导热系数0.5±0.05 W/(m·K),操作时间90-120分钟,A:B=1:1。低导热系数适合对热传导要求不高的场景,适用于电子元器件灌封保护。
灌封胶
AP-905-G16 安品
安品AP-905-G16双组份灌封硅橡胶,导热系数0.7±0.05 W/(m·K),操作时间100-120分钟,A:B=1:1。高导热加长操作时间,适用于复杂结构电子元器件的绝缘导热灌封保护。
灌封胶
AP-905-G18 安品
安品AP-905-G18双组份灌封硅橡胶,导热系数0.4±0.05 W/(m·K),操作时间30-50分钟,A:B=1:1。低导热快操作型,适用于对散热要求不高但需要快速固化的电子元器件灌封。