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灌封胶
AP-905-G29 安品
安品AP-905-G29双组份灌封硅橡胶,导热系数0.75±0.05 W/(m·K),操作时间30-60分钟,A:B=1:1。中高导热系数,适用于对散热有较高要求的电子元器件灌封保护。
灌封胶
AP-905-G30 安品
安品AP-905-G30双组份灌封硅橡胶,导热系数0.65±0.05 W/(m·K),操作时间30-60分钟,A:B=1:1。导热与操作时间均衡型,适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。
灌封胶
AP-905-G31 安品
安品AP-905-G31双组份灌封硅橡胶,导热系数0.65±0.05 W/(m·K),操作时间30-60分钟,A:B=1:1。标准均衡型,适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。
灌封胶
AP-905-G93 安品
安品AP-905-G93双组份灌封硅橡胶,导热系数0.2±0.05 W/(m·K),操作时间15-25分钟,A:B=1:1。超低导热快固化型,适用于需要隔热保护的电子元器件灌封。