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安品AP-905-W11双组份白色灌封硅橡胶,导热系数0.6±0.05 W/(m·K),操作时间30-60分钟,A:B=1:1。白色外观适合对外观有要求的应用场景,适用于电子元器件灌封保护。
安品AP-905-W12双组份白色灌封硅橡胶,导热系数0.6±0.05 W/(m·K),操作时间30-60分钟,A:B=1:1。标准白色型,适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。
安品AP-907-G30双组份发泡硅橡胶,A:B=1:1,操作时间5-8分钟,导热系数0.15 W/(m·K)。发泡后体积膨胀,轻量化隔热灌封,适用于电子元器件的隔热保护。
安品AP-9225-G21双组份粘接灌封胶,A:B=2:100,操作时间≥90分钟,导热系数0.65±0.05 W/(m·K)。兼具粘接与灌封功能,适用于新能源汽车电子元器件的绝缘导热灌封保护。
WEICON威肯底涂G,专用促进剂底涂剂,专为提高胶粘剂在难粘表面的粘接性能设计,可提高粘接强度和加速固化。,广泛应用于工业制造和机械设备领域,确保产品在各种工况下稳定可靠,为您的工程项目提供可靠保障,具有优异的性能和长久的使用寿命,是工业领域的优质选择,满足各种工业应用的严格要求,为您的生产提供高效可靠的解决方案
WEICON威肯A型金属修补剂,专为钢质铸铁件缺陷修复设计,拉伸强度≥35MPa,硬度≥85邵氏D,可机加工性优异,适合修补孔洞、裂缝、磨损表面,广泛应用于机械设备维修和管道修复。,广泛应用于工业制造和机械设备领域,确保产品在各种工况下稳定可靠,为您的工程项目提供可靠保障,具有优异的性能和长久的使用寿命