AP-9225-G21产品介绍
粘接灌封一体化方案
AP-9225-G21 的突出特点是具备粘接能力:对 PC、ABS、PVC、铝等材质粘接达到内聚破坏。这意味着灌封的同时可以省去一道单独的粘接工序。
混合比 2:100(A:B),操作时间 >=90 分钟。硬度 55+/-5,导热系数 0.65+/-0.05 W/(m·K)。拉伸强度 >=1.5 MPa,伸长率 >=80%,粘接强度(铝)>=1.0 MPa。
2:100 混合比
这个混合比意味着 B 组分占绝对主体,A 组分(催化剂)用量很少。包装为 20.4kg/套(A 0.4kg + B 20kg),A 组分保质期 6 个月,需注意先用完。
电子、电器、仪器仪表元件的粘接,起防潮、防震、绝缘、密封作用。
AP-9225-G21常见问题
相关产品
查看更多
安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶,10:1体积比,4min适用时间,钢/钢剪切25MPa, ShoreD 70,工作温度-50~150℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶,1:1体积比,低气味,钢/钢剪切24MPa,延伸率150%, ShoreD 65,工作温度-50~130℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
凯富乐KEC9903无溶剂柔性环氧灌封胶,A:B=100:150配比,常温 / 加热固化,高柔韧抗开裂,绝缘防潮耐高低温-55~180℃,适用于电源、线路板元器件密封灌封,支持批量供货与技术支持。
相关文章
查看更多*本站所有品牌商标权益归合法持有人所有。本站仅客观引用商标名称、LOGO、型号及产品参数,用于如实介绍产品,不混淆品牌来源,不构成商标侵权。若商标权利人对本站信息存有异议,可联系我方,我们将第一时间妥善处理。