导热胶
高导热绝缘硅胶与环氧树脂,专为电子元器件、电池模组与发热元件提供高效散热与粘接。
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导热胶
安品AP8120-TP606单组份导热凝胶,粉红色,导热6.0±0.6W/(m·K),挤出速率10±3g/min(0.1针嘴),耐压>8kV,体积电阻率1013Ω·cm,比重3.50±0.15,适用于精密点胶散热。
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安品AP8120-TP701单组份导热凝胶,蓝色,导热7.0±0.7W/(m·K),挤出速率60±5g/min,比重3.5±0.10,耐压≥6kV,阻燃V0,温度-60~200℃,适用于高功率芯片高速点胶散热。
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安品AP8120-TP850单组份导热凝胶,灰色,导热8.5±0.5W/(m·K),挤出速率30±5g/min,比重3.3±0.15,耐压>6kV,阻燃V0,温度-60~200℃,适用于极限高功率散热。
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安品Tc-Pad AP600-SP180导热绝缘片,粉色,导热1.8W/(m·K),ShoreA85,玻纤增强,热阻0.55℃·in2/W,耐压≥10kV,抗拉强度≥25MPa,温度-60~200℃,适用于UPS开关电源功率器件。
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安品Tc-Pad AP600-SP350导热绝缘片,白色,导热3.5W/(m·K),ShoreA90,玻纤增强,热阻0.28℃·in2/W,耐压≥10kV,抗拉强度≥25MPa,适用于功率模块TO220散热。