导热胶

安品AP-501W导热硅脂，白色，导热1.0±0.1W/(m·K)，锥入度4.0×10?，比重2.35，体积电阻率≥7.0×1011Ω·cm，温度-50~200℃，适用于低压精密装配散热。

安品AP8120-MG120双组份导热凝胶，1.2±0.12W/(m·K)，ShoreOO45±10，1:1混合，耐压≥8kV，体积电阻率1.0×1012Ω·cm，温度-60~180℃，适用于手机通讯PCB脆弱元件散热。

安品AP8120-MG200双组份导热凝胶，2.0±0.2W/(m·K)，ShoreOO50±5，1:1混合，UL94 V-0阻燃，体积电阻率1.0×1012Ω·cm，温度-60~180℃，适用于车用电子通讯设备散热。

安品AP8120-MG201双组份导热凝胶，2.0W/(m·K)，硅氧烷(D4-D10)无，ShoreOO60±5，比重2.0，阻燃V0，温度-40~180℃，适用于光学通讯精密传感散热。

安品AP8120-MG360双组份导热凝胶，3.6±0.3W/(m·K)，ShoreOO40±5，1:1混合，介电常数5.0，耐压≥8kV，阻燃V0，温度-60~200℃，适用于5G通讯高功率散热。

安品AP8120-MG450双组份导热凝胶，4.0±0.4W/(m·K)，ShoreA30±5，热阻≤0.041℃·in2/W，BLT≤50μm，混合黏度11万cps，阻燃V0，温度-60~200℃。

安品AP8120-MG451双组份导热凝胶，4.2±0.4W/(m·K)，ShoreA60±10，热阻≤0.035℃·in2/W，混合黏度9万cps，阻燃V0，温度-60~200℃，适用于高功率自动点胶散热。

安品AP8120-OR201可塑型导热凝胶，ShoreOO10±5，导热2.0±0.2W/(m·K)，击穿电压12kV/mm，体积电阻率1013Ω·cm，阻燃V0，温度-50~200℃，适用于不规则间隙散热。

安品AP8120-TP202单组份导热凝胶，灰黑色，导热2.0±0.2W/(m·K)，渗气性TML≤0.15%，热阻0.10℃·in2/W@20psi，耐压>10kV，比重2.9±0.1，适用于航天真空环境散热。

安品AP8120-TP351单组份导热凝胶，蓝色，导热3.5±0.35W/(m·K)，挤出速率30±5g/min，渗油率≤2.5cm，耐压>8kV，体积电阻率1013Ω·cm，温度-60~200℃。

安品AP8120-TP500单组份导热凝胶，粉红色，导热5.00±0.5W/(m·K)，黏度314.5万cps，挤出速率35±5g/min，比重3.33±0.15，阻燃V0，温度-60~200℃。

安品AP8120-TP600单组份导热凝胶，粉红色，导热6.0±0.6W/(m·K)，挤出速率35±5g/min，比重3.42±0.15，耐压>6kV，阻燃V0，温度-60~200℃，适用于高功率芯片散热。