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有机硅、环氧树脂及聚氨酯电子灌封胶,提供深度防水、绝缘隔离、抗震动及散热保护。
白云SKF323-X-2脱醇型双组分有机硅灌封胶,体积比A:B=4:1,小包装A:8L+B:2L,介电强度不低于18kV/mm,适用于光伏接线盒、集成电路板等中小型电子组件灌封密封。
白云SKF452-AB双组分脱醇型有机硅灌封胶,重量比A:B=10:1,介电强度不低于15kV/mm,导热系数不低于0.3W/(m·K),适用于电子元器件和照明设备灌封粘结。
白云SLF385加成型双组分灌封胶,1:1混合,粘度4000~5000mPa·s,硬度Shore A 55~65,拉伸强度不低于1.0MPa,通过UL认证,适用于电源模块、动力电池、逆变器灌封保护。
白云SLF385-11加成型低比重灌封胶,密度1.2~1.3g/cm3,粘度1000~2000mPa·s,导热系数不低于0.4W/(m·K),适用于汽车动力电池模组轻量化灌封。
白云SLF385-12加成型低比重快固灌封胶,密度1.45~1.55g/cm3,固化时间不超过1小时,导热系数不低于0.6W/(m·K),适用于汽车动力电池包灌封保护。
白云SLF385-13加成型高硬度灌封胶,硬度Shore A 60~70,拉伸强度不低于1.5MPa,密度1.55~1.65g/cm3,适用于电源模块结构支撑灌封保护。
白云SLF385-2加成型低硬度灌封胶,操作时间大于150分钟,硬度Shore A 35~45,粘度2000~3000mPa·s,适用于LED灯具、传感器等低应力灌封保护。
白云SLF385-4加成型柔软灌封胶,硬度Shore A 35~45,拉伸强度不低于0.8MPa,断裂伸长率不低于50%,适用于传感器等精密电子器件低应力灌封保护。
白云SLF385-5加成型通用灌封胶,硬度Shore A 50~60,拉伸强度不低于1.0MPa,粘度3000~4000mPa·s,适用于电源模块、动力电池、ECU等多种电子灌封场景。
白云SLF385-6加成型通用灌封胶,操作时间不低于45分钟,粘度2500~3500mPa·s,硬度Shore A 50~60,适用于镇流器、电源模块等电子灌封保护。
白云SLF385-9加成型超柔软灌封胶,硬度Shore A 15~25,导热系数1.9~2.1W/(m·K),密度2.7~2.9g/cm3,适用于精密电子器件减震保护。
白云SLF385-N-2加成型抗流挂灌封胶,粘度1500~2500mPa·s,立面不流挂,适用于线路板垂直灌封和电子设备保护。
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