白云SLF385-13加成型高硬度灌封胶，硬度Shore A 60~70，拉伸强度不低于1.5MPa，密度1.55~1.65g/cm3，适用于电源模块结构支撑灌封保护。

白云SLF385-2加成型低硬度灌封胶，操作时间大于150分钟，硬度Shore A 35~45，粘度2000~3000mPa·s，适用于LED灯具、传感器等低应力灌封保护。

白云SLF385-4加成型柔软灌封胶，硬度Shore A 35~45，拉伸强度不低于0.8MPa，断裂伸长率不低于50%，适用于传感器等精密电子器件低应力灌封保护。

白云SLF385-5加成型通用灌封胶，硬度Shore A 50~60，拉伸强度不低于1.0MPa，粘度3000~4000mPa·s，适用于电源模块、动力电池、ECU等多种电子灌封场景。

白云SLF385-6加成型通用灌封胶，操作时间不低于45分钟，粘度2500~3500mPa·s，硬度Shore A 50~60，适用于镇流器、电源模块等电子灌封保护。

白云SLF385-9加成型超柔软灌封胶，硬度Shore A 15~25，导热系数1.9~2.1W/(m·K)，密度2.7~2.9g/cm3，适用于精密电子器件减震保护。

白云SLF385-N-2加成型抗流挂灌封胶，粘度1500~2500mPa·s，立面不流挂，适用于线路板垂直灌封和电子设备保护。

白云SLF385-N-3加成型粘附性灌封胶，低粘度抗流挂，80℃以上加热固化可粘附线路板，适用于线路板垂直灌封粘接。

白云SLF385-N-9加成型低比重高硬度灌封胶，密度1.45~1.55g/cm3，硬度Shore A 60~70，操作时间不低于60分钟，适用于汽车动力电池模组灌封。

白云SLO941双组分透明灌封胶，固化后呈半凝固态，低弹性模量高韧性，操作时间不低于7小时，适用于电子部件及集成电路绝缘减震密封。

LOCTITE SI-5699灰色脱肟型触变性硅胶，电子模块灌封密封，-60~200度。

LOCTITE SI-5702灰色高粘度脱肟型触变性硅胶，厚层灌封适用，-60~200度。