安品5602导热硅脂，导热系数6.5±0.5 W/(m·K)，热阻抗0.019℃·in2/W，-50~150℃宽温域不硬化不熔化，适用于变频器、功放管、CPU等高功率电子元器件散热，1kg/罐装。

WEICON AN 306-00低粘度平面密封胶，流动性优异，适合细小缝隙和精密密封场景，透明配方不影响被密封件外观，可有效填充微小间隙形成均匀密封层，确保密封质量，提升产品可靠性，满足精密设备密封需求和性能要求。，有效提升工作效率和连接可靠性，是工业密封领域的优质选择。，有效提升工作效率和连接可靠性，是工业密封领域的

安品5402导热硅脂，灰色，导热4.0±0.4W/(m·K)，热阻0.012℃·in2/W@50psi，锥入度245，比重3.02，体积电阻率8.5×1013Ω·cm，温度-40~200℃。

WEICON AN 306-01通用型平面密封胶，灰色膏状易于识别，可承受-60至+150°C温度范围，满足通用工业密封需求，性能稳定可靠，广泛应用于各类工业密封场景，保障设备正常运行和生产效率。，有效提升工作效率和连接可靠性，是工业密封领域的优质选择。，有效提升工作效率和连接可靠性，是工业密封领域的优质选择。

安品Tc-Pad AP600-1003导热硅胶垫片，导热1.0±0.2W/(m·K)，ShoreOO45，比重1.8，耐压≥10kV/mm，阻燃V0，温度-60~200℃，适用于电脑服务器LED照明电池散热。

WEICON AN 306-03柔性平面密封胶，可承受接头位移和振动，黑色配方，适合振动设备、热膨胀差异较大的部件密封，高弹性确保密封效果，适应复杂工况需求，提高设备可靠性，保障设备稳定运行和使用寿命。，有效提升工作效率和连接可靠性，是工业密封领域的优质选择。，有效提升工作效率和连接可靠性，是工业密封领域的优质选择。

安品Tc-Pad AP600-1005超软导热硅胶垫片，ShoreOO 25±5，导热1.0±0.2W/(m·K)，比重1.8±0.1，耐压≥10kV/mm，阻燃V0，适用于压力敏感的精密电子散热。

WEICON AN 306-10耐高温平面密封胶，可长期承受+200°C高温，红棕色配方，专为发动机、排气管等高温部件设计，高温环境下性能稳定，确保设备正常运行，延长设备使用寿命和维护周期。，有效提升工作效率和连接可靠性，是工业密封领域的优质选择。，有效提升工作效率和连接可靠性，是工业密封领域的优质选择。

安品Tc-Pad AP600-1056导热硅胶垫片，绿色/粉红色可选，ShoreOO 35±5，导热1.0±0.2W/(m·K)，比重1.8±0.1，耐压≥10kV/mm，阻燃V0，适用于电子散热产线识别管理。

WEICON AN 306-20高强度平面密封胶，适合重型机械、压力容器、液压系统等对密封要求高的设备，高密封压力确保不泄漏，可替代传统垫片简化装配流程，提高生产效率，保障设备安全运行和可靠性。，有效提升工作效率和连接可靠性，是工业密封领域的优质选择。，有效提升工作效率和连接可靠性，是工业密封领域的优质选择。

安品Tc-Pad AP600-1502导热硅胶垫片，导热1.5±0.2W/(m·K)，ShoreOO55，比重2.45±0.1，耐压≥10kV/mm，阻燃V0，温度-60~200℃，适用于中功率电子散热。

WEICON AN 306-30硅酮平面密封胶，耐候性优异，透明或黑色配方可选，适合建筑门窗、户外设备、太阳能光伏组件等长期户外使用的密封需求，耐用性强，保障设备长期稳定运行和使用寿命。，有效提升工作效率和连接可靠性，是工业密封领域的优质选择。，有效提升工作效率和连接可靠性，是工业密封领域的优质选择。