安品5152导热硅脂，灰色，导热1.5±0.15W/(m·K)，热阻0.021℃·in2/W@40psi，锥入度245，比重2.7，体积电阻率≥3.0×1011Ω·cm，温度-50~200℃。

WEICON VA1403瞬间胶，烷氧基配方，高粘度1100-1800mPa·s，低气味少霜化，90-120秒初粘，适合精细装配场景。

安品5204导热硅脂，灰色，导热2.0±0.2W/(m·K)，热阻0.021℃·in2/W@40psi，锥入度245，比重3.12，体积电阻率9.0×1013Ω·cm，温度-40~200℃。

WEICON VA1408瞬间胶，烷氧基配方，低粘度20-40mPa·s，30-60秒极速固化，低气味少霜化，适合精密快速装配。

安品5205导热硅脂，灰色，导热2.0±0.2W/(m·K)，黏度≤11万cps，比重3.05，热阻0.117℃·in2/W@60psi(0.1mm)，耐压6kV，温度-40~200℃，适用于自动点胶散热。

WEICON VA1460瞬间胶，烷氧基配方，中粘度120-200mPa·s，低气味耐潮湿，30-60秒初粘，适合工业装配场景。

安品5251导热硅脂，灰色，导热2.5±0.25W/(m·K)，黏度18万cps，比重2.85，热阻0.076℃·in2/W@60psi(0.1mm)，耐压6kV，温度-40~200℃。

WEICON VA1500瞬间胶，乙烷基配方，高粘度1000-1500mPa·s，90-120秒初粘，专为橡胶、塑料、木材、陶瓷等多孔材料设计。

安品5254导热硅脂，灰色，导热2.5±0.25W/(m·K)，热阻0.021℃·in2/W@50psi，锥入度335，比重2.92，介电常数5.4，温度-40~200℃。

WEICON VA180HT耐高温瞬间胶，耐温-55~+180℃，几乎无气味，中等粘度300-400mPa·s，20-50秒快速固化，适合高温工况粘接。

安品5302导热硅脂，灰色，导热3.0±0.3W/(m·K)，热阻0.009℃·in2/W@50psi，锥入度195，比重2.95，体积电阻率9.0×1013Ω·cm，温度-40~200℃。

WEICON VA20食品级瞬间胶，ISEGA认证，低粘度<20mPa·s，30-60秒极速固化，耐温-50~+80℃，适合食品接触相关设备粘接。