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凯米沃提供 WEICON、Devcon 等原装进口工业胶粘剂、特种润滑剂、点胶设备及 MRO 运维解决方案选型与技术支持。
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灌封胶
安品AP-905-G16双组份灌封硅橡胶,导热系数0.7±0.05 W/(m·K),操作时间100-120分钟,A:B=1:1。高导热加长操作时间,适用于复杂结构电子元器件的绝缘导热灌封保护。
灌封胶
安品AP-905-G18双组份灌封硅橡胶,导热系数0.4±0.05 W/(m·K),操作时间30-50分钟,A:B=1:1。低导热快操作型,适用于对散热要求不高但需要快速固化的电子元器件灌封。
导热胶
汇能HUINENG HN200-31导热硅脂,具备2.05 W/(m·K)优异导热系数与0.82 ℃·cm²/W超低热阻抗,0.2mm击穿电压达2680 V/mm,耐温-40至200℃抗油离不流淌,专为大功率MOS管、可控硅及新能源汽车电机控制器打造高效热流传导通道。