导热胶

SEPNA三纳科技SP282双组分聚氨酯导热结构胶，铝-铝剪切强度＞10MPa，伸长率≥60%，绝缘强度26kV/mm，低密度高韧性，专为新能源电池模组电芯粘接与底壳粘接设计。

白云SLF385-N-4加成型标准导热灌封胶，对线路板、铝材、ABS等无底涂粘接（80℃/30min），适用于通用电子散热绝缘灌封。

SEPNA三纳科技SP286双组分高强度聚氨酯导热结构胶，导热系数1.2W/m·K，铝-铝剪切强度典型7.5MPa，UL94 V-0阻燃，适用于储能电池电芯间及与顶板/侧板/PACK箱体的高强度导热粘接。

白云SLF385-N-5加成型低比重导热灌封胶，密度1.66~1.72g/cm3，固化时间不超过2小时，适用于轻量化动力电池灌封。

SEPNA三纳科技SS268双组分导热硅凝胶，导热系数2.0W/m·K，击穿电压≥10kV/mm，UL94 V-0阻燃，低应力高压缩比，适用于通讯设施、汽车电子、消费电子等绝缘散热场景。

白云SLF385-N-6加成型低比重导热灌封胶，表干不超过8分钟，完全固化不超过30分钟，密度1.58~1.62g/cm3，适用于汽车电子高节拍灌封。

SEPNA三纳科技SS269双组分导热硅凝胶，导热系数3.0W/m·K，击穿电压≥10kV/mm，UL94 V-0阻燃，低应力高压缩比，适用于通讯设施、汽车电子、消费电子等高导热散热场景。

白云SLF385-N-7加成型低比重导热灌封胶，密度1.68~1.74g/cm3，表干时间大于60分钟，适用于电池包绝缘散热和电子元器件灌封保护。

白云SLF385-N-8加成型低比重导热灌封胶，室温固化不超过2小时，密度1.68~1.74g/cm3，适用于电机控制器等汽车电子灌封。

安品5602导热硅脂，导热系数6.5±0.5 W/(m·K)，热阻抗0.019℃·in2/W，-50~150℃宽温域不硬化不熔化，适用于变频器、功放管、CPU等高功率电子元器件散热，1kg/罐装。

安品5402导热硅脂，灰色，导热4.0±0.4W/(m·K)，热阻0.012℃·in2/W@50psi，锥入度245，比重3.02，体积电阻率8.5×1013Ω·cm，温度-40~200℃。

安品Tc-Pad AP600-1003导热硅胶垫片，导热1.0±0.2W/(m·K)，ShoreOO45，比重1.8，耐压≥10kV/mm，阻燃V0，温度-60~200℃，适用于电脑服务器LED照明电池散热。