导热胶

白云SLF385-N-7加成型低比重导热灌封胶，密度1.68~1.74g/cm3，表干时间大于60分钟，适用于电池包绝缘散热和电子元器件灌封保护。

白云SLF385-N-8加成型低比重导热灌封胶，室温固化不超过2小时，密度1.68~1.74g/cm3，适用于电机控制器等汽车电子灌封。

汇能HUINENG 302-1白导热硅脂，实测导热系数0.8±0.1 W/(m·K)，具备3000 V/mm高击穿耐压与≤0.4%超低油离度，长时间服役柔滑不干涸，耐温-40至200℃，专为小家电发热盘、电视电源板、LED灯具及微波器件提供经济高可靠界面散热。

安品5602导热硅脂，导热系数6.5±0.5 W/(m·K)，热阻抗0.019℃·in2/W，-50~150℃宽温域不硬化不熔化，适用于变频器、功放管、CPU等高功率电子元器件散热，1kg/罐装。

安品5402导热硅脂，灰色，导热4.0±0.4W/(m·K)，热阻0.012℃·in2/W@50psi，锥入度245，比重3.02，体积电阻率8.5×1013Ω·cm，温度-40~200℃。

安品Tc-Pad AP600-1003导热硅胶垫片，导热1.0±0.2W/(m·K)，ShoreOO45，比重1.8，耐压≥10kV/mm，阻燃V0，温度-60~200℃，适用于电脑服务器LED照明电池散热。

安品Tc-Pad AP600-1005超软导热硅胶垫片，ShoreOO 25±5，导热1.0±0.2W/(m·K)，比重1.8±0.1，耐压≥10kV/mm，阻燃V0，适用于压力敏感的精密电子散热。

安品Tc-Pad AP600-1056导热硅胶垫片，绿色/粉红色可选，ShoreOO 35±5，导热1.0±0.2W/(m·K)，比重1.8±0.1，耐压≥10kV/mm，阻燃V0，适用于电子散热产线识别管理。

安品Tc-Pad AP600-1502导热硅胶垫片，导热1.5±0.2W/(m·K)，ShoreOO55，比重2.45±0.1，耐压≥10kV/mm，阻燃V0，温度-60~200℃，适用于中功率电子散热。

安品Tc-Pad AP600-2002导热硅胶垫片，白色，导热2.0±0.2W/(m·K)，ShoreOO55±5，比重2.65±0.1，耐压≥10kV/mm，阻燃V0，适用于LED照明电源等高功率散热。

安品Tc-Pad AP600-2005超软导热硅胶垫片，ShoreOO 25-35，导热2.0±0.2W/(m·K)，比重2.75±0.15，耐压≥10kV/mm，阻燃V0，适用于精密电子超软高导热散热。

安品Tc-Pad AP600-2502导热硅胶垫片，浅黄/蓝色可选，导热2.5±0.3W/(m·K)，ShoreOO45，比重2.85±0.1，耐压≥10kV/mm，阻燃V0，适用于高性能电子散热。