WEICON VA20食品级瞬间胶，ISEGA认证，低粘度<20mPa·s，30-60秒极速固化，耐温-50~+80℃，适合食品接触相关设备粘接。

安品5502导热硅脂，灰色，导热5.0±0.5W/(m·K)，黏度66万cps，比重2.6±0.1，热阻0.045℃·in2/W@60psi(0.2mm)，温度-50~150℃，适用于变频器微波炉微波通讯散热。

WEICON VA200HR耐潮湿瞬间胶，低粘度120-200mPa·s，60-90秒初粘，湿热环境性能稳定，适合户外及潮湿环境粘接。

安品AP-501W导热硅脂，白色，导热1.0±0.1W/(m·K)，锥入度4.0×10?，比重2.35，体积电阻率≥7.0×1011Ω·cm，温度-50~200℃，适用于低压精密装配散热。

WEICON VA2407结构级瞬间胶，高粘度2000-4000mPa·s，90-120秒初粘，适合间隙填充和高强度结构粘接。

安品AP8120-MG120双组份导热凝胶，1.2±0.12W/(m·K)，ShoreOO45±10，1:1混合，耐压≥8kV，体积电阻率1.0×1012Ω·cm，温度-60~180℃，适用于手机通讯PCB脆弱元件散热。

WEICON VA250Black橡胶填充瞬间胶，黑色，高粘度2000-3000mPa·s，耐温-55~+140℃，具残余弹性。

安品AP8120-MG200双组份导热凝胶，2.0±0.2W/(m·K)，ShoreOO50±5，1:1混合，UL94 V-0阻燃，体积电阻率1.0×1012Ω·cm，温度-60~180℃，适用于车用电子通讯设备散热。

WEICON VA300瞬间胶，中粘度200-300mPa·s，60-90秒初粘，适合木材、皮革、陶瓷等多孔材料粘接。

安品AP8120-MG201双组份导热凝胶，2.0W/(m·K)，硅氧烷(D4-D10)无，ShoreOO60±5，比重2.0，阻燃V0，温度-40~180℃，适用于光学通讯精密传感散热。

WEICON VA30Black瞬间胶，黑色，中粘度250-300mPa·s，5-10秒极速固化，耐温-55~+140℃。

安品AP8120-MG360双组份导热凝胶，3.6±0.3W/(m·K)，ShoreOO40±5，1:1混合，介电常数5.0，耐压≥8kV，阻燃V0，温度-60~200℃，适用于5G通讯高功率散热。