胶粘剂

安品AP-905-G12双组份灌封硅橡胶，导热系数0.5±0.05 W/(m·K)，操作时间90-120分钟，A:B=1:1。低导热系数适合对热传导要求不高的场景，适用于电子元器件灌封保护。

安品AP-905-G16双组份灌封硅橡胶，导热系数0.7±0.05 W/(m·K)，操作时间100-120分钟，A:B=1:1。高导热加长操作时间，适用于复杂结构电子元器件的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G18双组份灌封硅橡胶，导热系数0.4±0.05 W/(m·K)，操作时间30-50分钟，A:B=1:1。低导热快操作型，适用于对散热要求不高但需要快速固化的电子元器件灌封。

安品AP-905-G19双组份灌封硅橡胶，导热系数0.7-0.8 W/(m·K)，操作时间30-50分钟，A:B=1:1。中高导热系数，适用于对散热有一定要求的电子元器件灌封保护。

安品AP-905-G21双组份灌封硅橡胶，导热系数0.7±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。通用高导热型，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G22双组份灌封硅橡胶，导热系数0.7±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。标准高导热型，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G23双组份灌封硅橡胶，导热系数0.7±0.05 W/(m·K)，操作时间5-10分钟，A:B=1:1。超快固化型，适合自动化快速生产线，适用于电子元器件灌封保护。

安品AP-905-G26双组份灌封硅橡胶，导热系数0.7±0.05 W/(m·K)，操作时间90-120分钟，A:B=1:1。高导热加长操作时间，适用于复杂结构电子元器件的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G28双组份灌封硅橡胶，导热系数0.5±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。低导热通用型，适用于电子元器件、电源模块的绝缘灌封保护。

安品AP-905-G29双组份灌封硅橡胶，导热系数0.75±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。中高导热系数，适用于对散热有较高要求的电子元器件灌封保护。

安品AP-905-G30双组份灌封硅橡胶，导热系数0.65±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。导热与操作时间均衡型，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G31双组份灌封硅橡胶，导热系数0.65±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。标准均衡型，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。