胶粘剂

安品AP-9622-BP102双组份聚氨酯灌封胶，混合粘度800-1300 cps，操作时间15-25分钟，Shore D硬度35±5，A:B=5:2。适合大批量自动灌封生产。

安品AP-9622-BP107双组份聚氨酯灌封胶，优异自消泡效果，固化后表面平整无瑕疵。操作时间15-25分钟，拉伸强度≥4 MPa，A:B=10:3。适合外观要求高的灌封应用。

安品AP-9622-BP3双组份聚氨酯灌封胶，断裂伸长率120%，Shore A硬度60-70，拉伸强度3-4 MPa，A:B=3:1。适合需要承受大幅度形变的灌封保护场景。

安品AP-587-L11双组份有机硅凝胶，A:B=1:1，操作时间90-140分钟，耐温-50~200°C。柔软应力缓冲特性，适用于电子元器件绝缘导热灌封保护。

安品AP-587-L12双组份有机硅凝胶，A:B=1:1，操作时间60-120分钟，耐温-40~260°C。更高耐温等级，适用于对温度要求苛刻的电子元器件保护。

安品AP-587-L13双组份有机硅凝胶，A:B=1:1，操作时间60-120分钟，耐温-50~200°C。低应力特性，适用于精密电子元器件的绝缘导热灌封保护。

安品AP-589-L11双组份有机硅凝胶，A:B=1:1，操作时间80-100分钟，耐温-50~200°C。长操作时间便于复杂结构灌封，适用于电子元器件应力保护。

安品AP-589-L51双组份有机硅凝胶，A:B=1:1，操作时间90-140分钟，耐温-50~200°C。超柔软特性，特别适用于精密传感器和敏感电子元件的保护。

安品AP-905-G01双组份灌封硅橡胶，导热系数0.55±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。通用型灌封，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G03双组份灌封硅橡胶，导热系数0.55±0.05 W/(m·K)，操作时间40-60分钟，A:B=1:1。标准型灌封，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G05双组份灌封硅橡胶，导热系数0.55±0.05 W/(m·K)，操作时间40-60分钟，A:B=1:1。经济型灌封方案，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

安品AP-905-G11双组份灌封硅橡胶，导热系数0.7±0.05 W/(m·K)，操作时间90-100分钟，A:B=1:1。更高导热系数，适用于对散热有要求的电子元器件灌封保护。