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安品5205导热硅脂，灰色，导热2.0±0.2W/(m·K)，黏度≤11万cps，比重3.05，热阻0.117℃·in2/W@60psi(0.1mm)，耐压6kV，温度-40~200℃，适用于自动点胶散热。

WEICON VA1460瞬间胶，烷氧基配方，中粘度120-200mPa·s，低气味耐潮湿，30-60秒初粘，适合工业装配场景。

安品5251导热硅脂，灰色，导热2.5±0.25W/(m·K)，黏度18万cps，比重2.85，热阻0.076℃·in2/W@60psi(0.1mm)，耐压6kV，温度-40~200℃。

汇能HUINENG HN100-31导热硅脂，锥入度达370超软细腻，1.85 g/cm³轻质低比重极易丝印与大面积薄涂刮覆，≤0.3%超低油离度，耐温-40至180℃长效不干结，专为微波器件、消费电子芯片及通用家电控制板提供经济高效界面散热。

WEICON VA1500瞬间胶，乙烷基配方，高粘度1000-1500mPa·s，90-120秒初粘，专为橡胶、塑料、木材、陶瓷等多孔材料设计。

安品5254导热硅脂，灰色，导热2.5±0.25W/(m·K)，热阻0.021℃·in2/W@50psi，锥入度335，比重2.92，介电常数5.4，温度-40~200℃。

WEICON VA180HT耐高温瞬间胶，耐温-55~+180℃，几乎无气味，中等粘度300-400mPa·s，20-50秒快速固化，适合高温工况粘接。

安品5302导热硅脂，灰色，导热3.0±0.3W/(m·K)，热阻0.009℃·in2/W@50psi，锥入度195，比重2.95，体积电阻率9.0×1013Ω·cm，温度-40~200℃。

WEICON VA20食品级瞬间胶，ISEGA认证，低粘度<20mPa·s，30-60秒极速固化，耐温-50~+80℃，适合食品接触相关设备粘接。

安品5502导热硅脂，灰色，导热5.0±0.5W/(m·K)，黏度66万cps，比重2.6±0.1，热阻0.045℃·in2/W@60psi(0.2mm)，温度-50~150℃，适用于变频器微波炉微波通讯散热。

WEICON VA200HR耐潮湿瞬间胶，低粘度120-200mPa·s，60-90秒初粘，湿热环境性能稳定，适合户外及潮湿环境粘接。

安品AP-501W导热硅脂，白色，导热1.0±0.1W/(m·K)，锥入度4.0×10?，比重2.35，体积电阻率≥7.0×1011Ω·cm，温度-50~200℃，适用于低压精密装配散热。